[实用新型]一种倒装封装多面发光的LED灯有效
| 申请号： | 201420411317.X | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN203967124U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王定锋 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种倒装封装多面发光的LED灯，包括具有焊盘的线路板以及LED芯片，在线路板上开有宽度小于LED芯片长度的通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔上，该LED芯片采用倒置的方式电极朝下直接焊接于线路板的焊盘上。本实用新型将LED芯片采用倒装方式固定于线路板上，并在LED芯片安装位置设置通孔或缺口，使光线能够从通孔或缺口中发出，克服了现有LED芯片只能正装的缺陷，并形成多面发光的LED灯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 多面 发光 led | ||
【主权项】：
一种倒装封装多面发光的LED灯，包括具有焊盘的线路板（1）以及LED芯片（2），其特征在于，在线路板上开有宽度小于LED芯片长度的通孔或缺口（11），LED芯片架设并固定于通孔上，该LED芯片采用倒置的方式电极朝下直接焊接于线路板的焊盘上、或者采用导电胶粘接到线路板焊盘上。
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