[实用新型]一种陶瓷LED灯杯有效
申请号: | 201420415079.X | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN204005377U | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 俞喜灼 | 申请(专利权)人: | 俞喜灼 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
地址: | 350807 福建省福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED灯,尤其涉及一种陶瓷LED灯杯,目的在于提供一种绝缘性能好,结构简单即热即散热的陶瓷LED灯杯,包括陶瓷灯体,所述的陶瓷灯体包括具有外螺纹的灯头,中空的容腔,陶瓷灯体凸台平面,在灯体的外周分布有一个以上的伞状的散热鳍片;所述陶瓷灯体凸台平面上直接封装有串联的LED芯片,正负两电极一端与LED芯片连接,另一端穿过中空的容腔与灯头相连接。本实用新型的有益效果在于:氧化铝陶瓷密度高散热性能良好,在使用过程更安全;将LED芯片直接串联贴装陶瓷凸台平面,简化了LED芯片封装方式结构及缩短导热路径,同时达到最佳的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 led 灯杯 | ||
【主权项】:
一种陶瓷LED灯杯,其特征在于:包括陶瓷灯体,所述的陶瓷灯体包括具有外螺纹的灯头,中空的容腔,陶瓷灯体凸台平面,在灯体的外周分布有一个以上的伞状的散热鳍片;所述陶瓷灯体凸台平面上直接贴附有串联的LED芯片,正负两电极一端与LED芯片连接,另一端穿过中空的容腔与灯头相连接。
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