[实用新型]一种具有凸高的印刷电路板有效
| 申请号： | 201420416661.8 | 申请日： | 2014-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN204031584U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 彭湘;王金钢 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威;李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于印刷电路板制作领域，提供了一种所述具有凸高的印刷电路板包括：一芯板，在其表面设置有印刷电路；一凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及一粘结层，用于连接所述芯板与所述凸高芯板。本实用新型通过在芯板与凸高芯板之间设置粘结层，以使所述芯板与所述凸高芯板紧紧粘合固定在一起，即使在搬运过程中也不会因为芯板发生碰撞而造成凸高芯板脱落的问题，本实用新型由于设置了粘结层从而有效防止凸高芯板脱落。另外，由于凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷电路板凸高的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有凸高的印刷电路板，其特征在于，所述具有凸高的印刷电路板包括：一芯板，在其表面设置有印刷电路；一凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及一粘结层，用于连接所述芯板与所述凸高芯板。
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