[实用新型]一种TO或ITO系列框架结构封装自动点胶装置

摘要

本实用新型涉及一种TO或ITO系列框架结构封装自动点胶装置，包括两个Y轴运行轨道，两个Y轴运行轨道之间通过Z轴支撑板架设有X轴运行轨道，X轴运行轨道上设有Z轴固定板，Z轴固定板上安装有Z轴运转马达，Z轴运转马达下部通过Z轴丝杠轴承紧固有第一滑动板，第一滑动板上固定有Z轴气缸，Z轴气缸连接有第二滑动板。本实用新型的有益效果是：可以完成粘胶工艺所需的芯片自动点锡膏-粘片-点锡膏过程，并且适用于TO/ITO封装结构型式的框架引脚与窗口面不在同一平面，而要求自动实现点锡膏-粘芯片-粘锡膏封装工艺的产品；机构性能稳定、轨道设计滑动性好、易于操作、编程方便、效率高、可以尽可能的排除人为因素，避免制程中的潜在隐患。

主权项

一种TO或ITO系列框架结构封装自动点胶装置，其特征是：包括两个Y轴运行轨道（1），两个Y轴运行轨道（1）之间通过Z轴支撑板（2）架设有X轴运行轨道（3），X轴运行轨道（3）上设有Z轴固定板（4），所述Z轴固定板（4）上安装有Z轴运转马达（5），Z轴运转马达（5）下部通过Z轴丝杠轴承（6）紧固有第一滑动板（7），第一滑动板（7）上固定有Z轴气缸（8），Z轴气缸（8）连接有第二滑动板（9）。