[实用新型]具有银接触层的开关模组有效
| 申请号： | 201420420174.9 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204088078U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杨勇欢 | 申请（专利权）人： | 广州森下电装科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有银接触层的开关模组，包括壳体和收容固定在所述壳体内部的开关单元，所述开关单元包括第一开关触点、第二开关触点和金属弹片，其中所述第一开关触点和第二开关触点相对设置，所述第一开关触点和所述第二开关触点均包括铜基材和镀设在所述铜基材表面的银接触层，所述金属弹片选择性地与所述第一开关触点的银接触层或所述第二开关触点的银接触层电性接触。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接触 开关 模组 | ||
【主权项】：
一种具有银接触层的开关模组，其特征在于，包括壳体和收容固定在所述壳体内部的开关单元，所述开关单元包括第一开关触点、第二开关触点和金属弹片，其中所述第一开关触点和第二开关触点相对设置，所述第一开关触点和所述第二开关触点均包括铜基材和镀设在所述铜基材表面的银接触层，所述金属弹片选择性地与所述第一开关触点的银接触层或所述第二开关触点的银接触层电性接触。
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