[实用新型]一种手机

摘要

本实用新型提供一种手机，解决现有手机喇叭腔体较小导致外放音质较差的问题。本实用新型包括：与耳机插孔连接的兼容电路，兼容电路包括：具有输入引脚和输出引脚的耳机插座；与耳机插座输入引脚连接的音频编解码codec芯片，codec芯片根据耳机插座输入引脚的阻抗值，确定耳机插座插入的外部设备；与codec芯片连接的应用处理器AP芯片；与AP芯片连接的模拟开关芯片，其输出引脚与耳机插座的输出引脚连接，输入引脚包括外置扬声器输入引脚及耳机输入引脚；AP芯片在外部设备为外置扬声器时，控制外置扬声器输入引脚与codec芯片连接；AP芯片在外部设备为耳机时，控制耳机输入引脚与codec芯片连接。本实用新型可进行耳机和外置扬声器之间的切换，具有高性能外放效果。

主权项

一种手机，包括壳体，所述壳体上设有耳机插孔，其特征在于，所述手机还包括：与所述耳机插孔连接的兼容电路，其中，所述兼容电路包括： 具有输入引脚和输出引脚的耳机插座； 与所述耳机插座的输入引脚连接的音频编解码芯片，所述音频编解码芯片根据所述耳机插座的输入引脚的阻抗值，确定所述耳机插座插入的外部设备，所述外部设备为外置扬声器或者耳机； 与所述音频编解码芯片连接的应用处理器芯片； 与所述应用处理器芯片连接的模拟开关芯片，所述模拟开关芯片的输出引脚与所述耳机插座的输出引脚连接，其中，所述模拟开关芯片的输入引脚包括外置扬声器输入引脚以及耳机输入引脚； 所述应用处理器芯片在所述外部设备为外置扬声器时，控制所述模拟开关芯片的外置扬声器输入引脚与所述音频编解码芯片连接； 所述应用处理器芯片在所述外部设备为耳机时，控制所述模拟开关芯片的耳机输入引脚与所述音频编解码芯片连接。