[实用新型]一种显热型建筑砖有效
申请号: | 201420423904.0 | 申请日: | 2014-07-24 |
公开(公告)号: | CN203977680U | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 李凡成 | 申请(专利权)人: | 李凡成 |
主分类号: | E04C1/40 | 分类号: | E04C1/40 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 112000 辽宁省铁岭市银州*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种显热型建筑砖,涉及建筑材料领域,进一步说是适于建筑被动式节能房用的砖。它包括砖体(1),其特征是砖体(1)上设有微孔(3),微孔(3)孔型为圆形,设置密度1-5个/平方厘米,砖体(1)一侧端面设有榫头(2),另一侧端面设有与榫头相啮合的榫槽(6),砖体(1)内设有至少一个凹槽(4),凹槽(4)内装有蓄热填料(5),凹槽(4)上设有封装蓄热填料的堵板(7)。所说的蓄热填料(5)是岩棉或是玻璃丝棉中之一种。所说的榫头(2)和榫槽(6)结构形态是矩形或者是菱形中之一种。采用这样的结构后,太阳热能容易穿越墙体,方便蓄热,能将大量的热能储在墙体中,在太阳热能减少时,慢慢地将热能释放到室内,房间热舒适性可大大提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 显热型 建筑 | ||
【主权项】:
一种显热型建筑砖,包括砖体(1),其特征是砖体(1)上设有微孔(3),微孔(3)孔型为圆形,设置密度1‑5个/平方厘米,砖体(1)一侧端面设有榫头(2),另一侧端面设有与榫头相啮合的榫槽(6),砖体(1)内设有至少一个凹槽(4),凹槽(4)内装有蓄热填料(5),凹槽(4)上设有封装蓄热填料的堵板(7)。
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