[实用新型]晶圆切割进料装置有效
| 申请号： | 201420426498.3 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204036682U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 邹武兵;张德安;段家露;曾波;余猛 | 申请（专利权）人： | 深圳市韵腾激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 王丹凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆切割进料装置，该晶圆切割进料装置包括分料结构组件、与所述分料结构组件装配在一起的放料结构组件、与所述分料结构组件及所述放料结构组件相互配合的取料结构组件，所述取料结构组件包括用于将晶圆从所述放料结构组件传送到所述分料结构组件上的取料臂，所述分料结构组件包括分料结构本体、二个装设于所述分料结构本体上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂，所述夹紧臂可相对于所述晶圆分离或夹紧。该晶圆切割进料装置工作效率高、能准确地取出晶圆并将待切割晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的晶圆芯片均匀、美观，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 进料 装置 | ||
【主权项】：
晶圆切割进料装置，其特征在于：包括分料结构组件、与所述分料结构组件装配在一起的放料结构组件、与所述分料结构组件及所述放料结构组件相互配合的取料结构组件，所述取料结构组件包括用于将晶圆从所述放料结构组件传送到所述分料结构组件上的取料臂，所述分料结构组件包括分料结构本体、二个装设于所述分料结构本体上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂，所述夹紧臂可相对于所述晶圆分离或夹紧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市韵腾激光科技有限公司，未经深圳市韵腾激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420426498.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
