[实用新型]手机加热贴合装配装置有效

专利信息
申请号: 201420426567.0 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN204123674U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 杜盟 申请(专利权)人: 闻泰通讯股份有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 314006 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型揭示了一种手机加热贴合装配装置,包括下回转工作台、下固定块、加热块、冷却定型块、上工作台;所述下回转工作台设置2个以上第一工位,并做旋转运动;第一工位上固定有下固定块;所述上工作台设置2个以上第二工位,第二工位的位置和下回转工作台上的第一工位的位置对应;2个以上第二工位中,部分第二工位上设有冷却定型块,部分第二工位上设有加热块。加热块上有固定本体、加热板、导热硅胶,导热硅胶和手机接触面处安装有温度传感器。本实用新型提出的手机加热贴合装配装置,可以用于所有手机部件需要加热装配的场合,加热效率高,温控效果好,并能对手机壳体进行整型动作,保证手机的装配精度和效率。
搜索关键词: 手机 加热 贴合 装配 装置
【主权项】:
一种手机加热贴合装配装置,其特征在于,所述装配装置包括:下回转工作台、下固定块、加热块、冷却定型块、上工作台;所述下回转工作台设置2个以上第一工位,并做旋转运动;第一工位上固定有下固定块;所述上工作台设置2个以上第二工位,第二工位的位置和下回转工作台上的第一工位的位置对应;2个以上第二工位中,部分第二工位上设有冷却定型块,部分第二工位上设有加热块。
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