[实用新型]一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板有效

专利信息
申请号: 201420426828.9 申请日: 2014-07-31
公开(公告)号: CN204090302U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 刘冬寅;周文帝;周文章;刘丽娟;居艳 申请(专利权)人: 绍兴联同电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板,包括PCB板本体,所述的PCB板本体的尺寸为101.9×54.9mm,PCB板本体上均布有导通孔,导通孔的直径为0.3mm,导通孔之间设有LED灯丝,各LED灯丝之间的间距为0.08mm。本实用新型的有益效果是:高集成,在原有板型上增加了25%的成品出品率,高良率将原来溢胶不良下降了70%,整体良率上升10%。
搜索关键词: 一种 生产 led 灯丝 集成 超薄 pcb
【主权项】:
一种生产LED灯丝的高集成超薄PCB板,包括PCB板本体,其特征在于:所述的PCB板本体的尺寸为101.9*54.9mm,PCB板本体上均布有导通孔,导通孔的直径为0.3mm,导通孔之间设有LED灯丝,各LED灯丝之间的间距为0.08mm。
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