[实用新型]LED点胶封装结构以及LED灯

摘要

本实用新型涉及LED灯具，提供一种LED点胶封装结构，包括基板以及设于基板上且用于发光的LED晶片，于基板上点胶生成有用于围设LED晶片的第一胶层以及用于围设第一胶层且点胶形成的第二胶层，于第一胶层与第二胶层之间点胶生成用于使LED晶片的发出光混光均匀的第三胶层，且第三胶层围设第一胶层，第二胶层包裹第三胶层；还提供了一种LED灯，包括上述的LED点胶封装结构。本实用新型的LED点胶封装结构中，在第一胶层与第二胶层之间增设第三胶层，以使LED晶片的发出光在穿射第三胶层时混合均匀，有效提高混光性能，而在将该LED点胶封装结构应用于LED灯上时，混合均匀的发出光在透射光学透镜后，能得到优良的出光品质。

主权项

一种LED点胶封装结构，包括基板以及设于所述基板上且用于发光的LED晶片，其特征在于：于所述基板上点胶生成有用于围设所述LED晶片的第一胶层以及用于围设所述第一胶层且点胶形成的第二胶层，于所述第一胶层与所述第二胶层之间点胶生成用于使所述LED晶片的发出光混光均匀的第三胶层，且所述第三胶层围设所述第一胶层，所述第二胶层包裹所述第三胶层。