[实用新型]一种新型LED灯有效
| 申请号： | 201420429695.0 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN204127700U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 黄燕文;陈利青 | 申请（专利权）人： | 漳州亿佳明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V3/04;F21V17/10;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种新型LED灯，包括灯罩和安装基板所组成，所述灯罩为半圆形，所述灯罩上设置有若干个聚光点，所述安装基板上设有LED芯片，所述LED芯片被透明封装胶层完全覆盖，所述透明封装胶层上设有一个聚光体，所述聚光体为椭圆形，所述安装基板内设有一个容置空间，所述容置空间填有散热剂，所述散热剂为完全填充，所述安装基板左侧设有一个卡槽，所述安装基板右侧设有一个卡扣，所述卡槽的结构与卡扣的结构相互对应，该新型LED灯结构合理，能够有效的改善LED灯的散热性能，使得光照度均匀和节能省电且能够保证灯具所达到最大的照明效果和能够容易固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led | ||
【主权项】：
一种新型LED灯，其特征在于：包括灯罩和安装基板所组成，所述灯罩为半圆形，所述灯罩上设置有若干个聚光点，所述安装基板上设有LED芯片，所述LED芯片被透明封装胶层完全覆盖，所述透明封装胶层上设有一个聚光体，所述聚光体为椭圆形，所述安装基板内设有一个容置空间，所述容置空间填有散热剂，所述散热剂为完全填充，所述安装基板左侧设有一个卡槽，所述安装基板右侧设有一个卡扣，所述卡槽的结构与卡扣的结构相互对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州亿佳明光电科技有限公司，未经漳州亿佳明光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420429695.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
