[实用新型]柔性电路板涂层印刷治具有效

专利信息
申请号: 201420433639.4 申请日: 2014-08-04
公开(公告)号: CN204681685U 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 朱志祥;廖显玉;时园孟 申请(专利权)人: 淳华科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;项丽
地址: 215316 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种柔性电路板涂层印刷治具,用于在柔性电路板上一次性印刷不同厚度的涂层,柔性电路板涂层印刷治具包括放置于待印刷的柔性电路板下方的承载板,承载板上开设有若干个沉槽或沉孔,沉槽或沉孔与柔性电路板上的涂层厚度增加部分相对应且形状相同,涂层厚度增加部分和涂层厚度最小部分的厚度之差与该涂层厚度增加部分所对应的沉槽的深度或柔性电路板在沉孔中下沉的深度相等。本实用新型可以实现多种涂层厚度的一次性印刷,使得柔性电路板的印刷流程缩短,提高了印刷效率。
搜索关键词: 柔性 电路板 涂层 印刷
【主权项】:
一种柔性电路板涂层印刷治具,用于在柔性电路板上一次性印刷不同厚度的涂层,所述的柔性电路板包括涂层厚度最小部分和涂层厚度增加部分,其特征在于:所述的柔性电路板涂层印刷治具包括放置于待印刷的柔性电路板下方的承载板,所述的承载板上开设有若干个沉槽或沉孔,所述的沉槽或沉孔与所述的柔性电路板上的涂层厚度增加部分相对应且形状相同,所述的涂层厚度增加部分和所述的涂层厚度最小部分的厚度之差与该所述的涂层厚度增加部分所对应的沉槽的深度或所述的柔性电路板在所述的沉孔中下沉的深度相等。
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