[实用新型]晶圆级芯片用喷涂装置有效

专利信息
申请号: 201420434285.5 申请日: 2014-08-04
公开(公告)号: CN204029766U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 赖芳奇;张志良;吕军;陈胜 申请(专利权)人: 苏州科阳光电科技有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215143 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种晶圆级芯片用喷涂装置,所述晶圆级芯片表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔;所述晶圆级静电喷涂装置包括腔体、金属托盘、喷嘴和静电发生器,所述喷嘴上端安装有高压气体输入管,喷嘴侧壁安装有用于传输保护光阻液的液体传输管,所述金属托盘设置于腔体底部的中央区域,所述静电发生器的第一电极输出端通过导线连接到金属托盘,所述静电发生器的第二电极输出端通过导线连接到喷嘴,所述晶圆级芯片放置于所述金属托盘上表面上。本实用新型有利于在高深宽比的盲孔内,将保护光阻液均匀覆盖于盲孔四壁、底部,提升产品性能,也提高了后续显影的精度,进一步提升电性能、产品可靠性和良率。
搜索关键词: 晶圆级 芯片 喷涂 装置
【主权项】:
 一种晶圆级芯片用喷涂装置,其特征在于:所述晶圆级芯片(1)表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔(2),所述晶圆级芯片(1)表面和盲孔(2)侧表面、底部具有钝化层(3),位于此盲孔(2)底部钝化层(3)下方具有氧化硅层(4),一引脚焊盘(5)位于氧化硅层(4)与盲孔(2)相背的一侧且位于盲孔(2)正下方;所述晶圆级静电喷涂装置(6)包括腔体(7)、金属托盘(8)、喷嘴(9)和静电发生器(10),所述喷嘴(9)上端安装有高压气体输入管(11),喷嘴(9)侧壁安装有用于传输保护光阻液的液体传输管(12),所述金属托盘(8)设置于腔体(7)底部的中央区域,所述静电发生器(10)的第一电极输出端通过导线连接到金属托盘(8),所述静电发生器(10)的第二电极输出端通过导线连接到喷嘴(9),所述晶圆级芯片(1)放置于所述金属托盘(8)上表面上,至少2个固定于金属托盘(8)边缘区域的压爪(13)夹持所述晶圆级芯片(1)边缘区。
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