[实用新型]通讯芯片基板的挤压成型模

摘要

本实用新型公开了一种通讯芯片基板的挤压成型模，包括上模(1)、上冲头(2)、下模(3)和导向机构(4)，上冲头底部开有左右延伸并前后居中设置的第一条形槽(2a)；下模顶部开有前后延伸并左右居中设置的第二条形槽(3d)，第二条形槽的下方设置有工件托块(5)，工件托块浮动安装在下模的矩形孔(3e)内，矩形孔位于第二条形槽的正下方并与第二条形槽相通；上模上安装有行程上限位杆(6)，下模上安装有行程下限位杆(7)，行程上限位杆的底部低于上冲头的底部，行程上限位杆与行程下限位杆同轴设置，用于限制上模的运动行程。成型后的工件平整，边角处饱满，表面光洁度更好，产品整体强度提高40％以上。

主权项

一种通讯芯片基板的挤压成型模，包括上模(1)、上冲头(2)、下模(3)和导向机构(4)，其特征在于： 所述上冲头(2)的上端固定在上模(1)上，上冲头(2)底部开有左右延伸并前后居中设置的第一条形槽(2a)；所述下模(3)顶部开有前后延伸并左右居中设置的第二条形槽(3d)，所述第二条形槽(3d)的下方设置有工件托块(5)，所述工件托块(5)浮动安装在下模(3)的矩形孔(3e)内，所述矩形孔(3e)位于第二条形槽(3d)的正下方并与第二条形槽(3d)相通； 所述上模(1)上安装有行程上限位杆(6)，下模(3)上安装有行程下限位杆(7)，行程上限位杆(6)的底部低于上冲头(2)的底部，行程上限位杆(6)与行程下限位杆(7)同轴设置，用于限制上模(1)的运动行程。