[实用新型]用于晶圆切割道检测设备的除液装置有效
申请号: | 201420436007.3 | 申请日: | 2014-08-04 |
公开(公告)号: | CN204029777U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 许弘伟;冯国炤 | 申请(专利权)人: | 亚亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是有关于一种用于晶圆切割道检测设备的除液装置,其包括:升降模块以及除液滚轮模块。除液装置设置于晶圆切割道检测设备中待测晶圆的移出路径的下方,而除液滚轮模块结合于升降模块的升降部上,当升降部下降至第一位置时,除液滚轮模块会连动位移至晶圆切割道检测设备中晶圆检测平台的开孔下方,又当升降部上升至第二位置时,除液滚轮模块会连动上升穿过开孔,并接触待测晶圆的下表面,以去除待测晶圆上的液体。借由本实用新型的实施,可利用自动化设备去除残留在待测晶圆下表面的液体。 | ||
搜索关键词: | 用于 切割 检测 设备 装置 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆切割道检测设备的除液装置,其特征在于:其设置于晶圆检测平台的待测晶圆的移出路径的下方,用以去除该待测晶圆上的液体,该晶圆检测平台具有开孔,且该除液装置包括:升降模块,其具有升降部;以及除液滚轮模块,其结合于该升降部,该升降部在第一位置及第二位置之间移动,该第一位置是该除液滚轮模块位于该开孔的下方,又该第二位置是该除液滚轮模块穿过该开孔并接触该待测晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚亚科技股份有限公司,未经亚亚科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420436007.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有机发光器件及其制备方法
- 下一篇:一种有机电致发光器件及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造