[实用新型]一种LED封装玻璃及其封装结构有效
| 申请号： | 201420440697.X | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN204130579U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;王思敏;刘胜 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成，凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为：LED芯片贴装在支架的凹槽内，LED芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连，LED封装玻璃覆盖在LED芯片上方。将该封装玻璃应用于LED封装，封装玻璃与LED芯片间既可填充硅胶(用于白光LED封装)，也可不填充硅胶(实现紫外LED封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下表面的凸点结构则能诱导更多光线进入玻璃层，从而可有效提高LED出光效率。同时，由于封装玻璃表面的高温玻璃颗粒具有光散射作用，可以降低LED灯具的眩光问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 玻璃 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装玻璃，其特征在于，它由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成，凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。
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