[实用新型]高集成度的石英晶体谐振器有效
申请号: | 201420445224.9 | 申请日: | 2014-08-08 |
公开(公告)号: | CN204068889U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 李茹冰;王后勤;林维东;侯炳权 | 申请(专利权)人: | 深圳市新天源电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种高集成度的石英晶体谐振器,包括:基座,焊接于该基座上的石英晶片、第一电容及第二电容,以及盖合于该基座上的外壳;该基座包括安装座以及设于安装座底面的第一至第四焊接引脚,该石英晶片具有第一电极与第二电极,该第一电极分别与第一焊接引脚、及第一电容的一端电性连接,该第二电极分别与第三焊接引脚、及第二电容的一端电性连接,该第一电容的另一端与第二电容的另一端均连接至第二或第四焊接引脚,该第二与第四焊接引脚均连接至地线。本实用新型将谐振器的负载电容集成到内部,因而在高集成度的石英晶体谐振器使用过程中,无须再另外焊接负载电容,焊接方便快捷,有利于简化生产工艺,提高生产效率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 集成度 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
一种高集成度的石英晶体谐振器,其特征在于,包括:基座、焊接于所述基座上的石英晶片、焊接于所述基座上的第一电容、焊接于所述基座上的第二电容以及盖合于所述基座上的外壳,所述基座包括安装座以及设于安装座底面的第一至第四焊接引脚,所述石英晶片具有第一电极与第二电极,所述第一电极分别与第一焊接引脚、及第一电容的一端电性连接,所述第二电极分别与第三焊接引脚、及第二电容的一端电性连接,所述第一电容的另一端与第二电容的另一端均连接至第二或第四焊接引脚,所述第二与第四焊接引脚均连接至地线。
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