[实用新型]一种双点胶四邦定头倒封装装置

摘要

本实用新型公开了一种双点胶四邦定头倒封装装置,包括机架,电子标签天线铺放面板,邦定机构、点胶机构、晶圆盘顶出机构和晶圆吸取机构。本实用新型的有益效果在于，以往设备是一组点胶头，双绑定头工作，产能低；本设备在以往设备上增加一组点胶头，及两组邦定，增加产能，提高了效率。

主权项

 一种双点胶四邦定头倒封装装置,其特征在于,包括机架,机架上设有电子标签天线铺放面板, 铺放面板上方设有邦定机构和点胶机构;邦定机构包括第一邦定组和第二邦定组,机架顶部沿传输面板长度方向设有X向邦定导轨,第一邦定组和第二邦定组沿X向邦定导轨顺序设置;每个邦定组均设有一沿传输面板宽度方向设置的Y向邦定导轨,沿着Y向邦定导轨设有两个邦定头,邦定头可以在邦定Y向直线电机驱动下沿Y向邦定导轨移动,也可在邦定Z向音圈电机驱动下在竖直方向移动;点胶机构设于机架长度方向的末端, 机架顶部沿传输面板长度方向设有X向点胶导轨, X向点胶导轨上设有点胶组,点胶组包括一沿传输面板宽度方向设置的Y向点胶导轨, 沿着Y向点胶导轨设有两个点胶头, 点胶头可以在点胶Y向直线电机驱动下沿Y向点胶导轨移动,也可在点胶Z向音圈电机驱动下在竖直方向移动;在机架两侧,各设有一晶圆盘顶出机构,晶圆盘顶出机构上放置有晶圆盘,晶圆盘上方设有晶圆吸取机构,机架顶部在晶圆盘和晶圆吸取机构正上方设有晶圆识别相机。