[实用新型]基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件

摘要

一种基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件，包括基板和倒装于基板上的IC芯片，并填充有下填料，基板又包括上、下表面均有印刷线的基板中间层，基板中间层上有多个筒形的与印刷线相连的侧壁，基板中间层上、下面均有多个与印刷线相连的基板焊盘。以FR-4覆铜板或BT基板为基板原材，经钻孔、电镀、铺干膜、曝光、显影等工序制得基板。钝化晶圆，芯片焊盘上形成UBM层，涂覆光刻胶，光刻胶层上复制图形，形成Sn/Pb金属层，回流得焊凸点，倒装芯片，融化焊凸点，下填充，得CSP封装件。该封装件解决了现有IC封装电路连接中引线键合封装的高频电性能差，陶瓷基板和PCB之间的热膨胀失配较大的封装问题。

主权项

一种基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件，其特征在于，所述封装件包括基板（12），基板（12）又包括上表面和下表面均设有印刷线（5）的基板中间层（13），基板中间层（13）上加工有多个孔（15），每个孔（15）内均镀覆有筒形的侧壁（10），侧壁（10）两端通过通孔焊盘（8）分别与基板中间层（13）上表面印刷线（5）和基板中间层（13）下表面印刷线（5）相连，基板中间层（13）的下面设有多个与基板中间层（13）下面的印刷线（5）相连的第二基板焊盘（11）；基板中间层（13）上面设有多个与基板中间层（13）上面的印刷线（5）相连的第一基板焊盘（4），基板（12）的上表面和下表面均印刷有阻焊剂层（7），所有第一基板焊盘（4）的上表面和所有第二基板焊盘（11）的表面均露出阻焊剂层（7）外；第一基板焊盘（4）上设有IC芯片（1），IC芯片（1）上设置有多个芯片焊盘（2），一个芯片焊盘（2）通过一个焊凸点（3）与一个第一基板焊盘（4）相连接； IC芯片（1）与基板（12）之间填充有下填料（6），下填料（6）填满所有焊凸点（3）周围的空隙，所有的焊凸点（3）、基板（12）上表面和IC芯片（1）下表面均覆盖于下填料（6）内。