[实用新型]一种半导体用键合丝有效
| 申请号： | 201420460269.3 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN204067343U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;任智 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市路盛律师事务所 11326 | 代理人： | 王桂玲 |
| 地址： | 515065 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体用键合丝，该键合丝采用双层涂覆的铜线，其中核心层采用铜线，核心层外第一涂覆层为银涂覆层，第一涂覆层外的第二层涂覆层为吸附有氢的钯涂覆层。所吸附的氢按重量比计算在键合丝中的含量为20-30ppm。本实用新型改善了键合丝的材料性能，提升了线材抗硫化、氧化的能力，提高在N2气氛下的球焊时的结合面积和结合强度，从而提高了线材的导电能力和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 用键合丝 | ||
【主权项】：
一种半导体用键合丝，其特征在于，所述键合丝采用双层涂覆的铜线，其中核心层采用铜线，核心层外第一涂覆层为银涂覆层，第一涂覆层外的第二层涂覆层为吸附有氢的钯涂覆层。
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