[实用新型]抗介质超高频电子标签有效
| 申请号： | 201420460570.4 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN204066163U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 滕达;钟海波 | 申请（专利权）人： | 深圳市华阳微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人： | 王锁林;李保明 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种抗介质超高频电子标签，它包括：矩形基板，附着于基板第一表面的天线，附着于基板第一表面的中心的射频芯片，以及对应粘结于基板第一表面和第二表面的面板和离型纸，所述天线为具有四个镂空区的矩形片，第一镂空区设置于矩形片中部、呈一字形，第二镂空区呈十字形，第二镂空区位于第一镂空区一侧、与第一镂空区和非天线区连通，将矩形片中部成形为一个折合振子，第三、四镂空区对称地设置于矩形片的两端处，射频芯片与折合振子的开口端连接。该抗介质超高频电子标签灵敏度好，读写可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 超高频 电子标签 | ||
【主权项】：
一种抗介质超高频电子标签，其特征在于包括：矩形基板(11)；天线(12)，附着于基板第一表面，该天线为具有四个镂空区的矩形片，第一镂空区(121)设置于矩形片中部、呈一字形，第二镂空区(122)呈十字形，第二镂空区位于第一镂空区一侧、与第一镂空区和非天线区连通，将矩形片中部成形为一个折合振子，第三、四镂空区(123、124)对称地设置于矩形片的两端处；射频芯片(10)，附着于基板第一表面的中心，与折合振子的开口端连接；面板(41)，粘结于基板第一表面；以及离型纸(31)，粘结于基板第二表面。
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