[实用新型]一种袋装硅胶挤出装置有效

专利信息
申请号: 201420461386.1 申请日: 2014-08-15
公开(公告)号: CN203997146U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 麻超;韩帅;田树全;吕学斌;荣丹丹;万志良 申请(专利权)人: 英利能源(中国)有限公司
主分类号: B65B69/00 分类号: B65B69/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 李荣文
地址: 071051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种袋装硅胶挤出装置,涉及光伏组件装框辅助工具技术领域。包括支撑台,在支撑台上设有轴线相互平行的两个滚轴,在两个滚轴的表面沿其圆周方向均布有一圈轮齿,轮齿的长度延伸方向与滚轴的轴向方向相同,两个滚轴通过轮齿相互啮合,所述的两个滚轴的两端均通过半环形的卡套与支撑台固定,两个滚轴与卡套之间设有轴承,在其中一个滚轴的一端连接有摇把,所述轮齿的截面形状为半圆形,相邻的两个轮齿之间的齿槽为与轮齿截面形状相同的内凹的半圆形。该装置能够最大限度的将袋装的硅胶完全挤出,提高原材料利用率。
搜索关键词: 一种 袋装 硅胶 挤出 装置
【主权项】:
一种袋装硅胶挤出装置,其特征是包括支撑台(1),在支撑台(1)上设有轴线相互平行的两个滚轴(2),在两个滚轴(2)的表面沿其圆周方向均布有一圈轮齿(3),所述轮齿(3)的长度延伸方向与滚轴(2)的轴向方向相同,所述两个滚轴(2)通过轮齿(3)相互啮合,所述的两个滚轴(2)的两端均通过半环形的卡套(4)与支撑台(1)固定,所述两个滚轴(2)与卡套(4)之间设有轴承(5),在其中一个滚轴(2)的一端连接有摇把(6),所述轮齿(3)的截面形状为半圆形,相邻的两个轮齿(3)之间的齿槽(7)为与轮齿(3)截面形状相同的内凹的半圆形。
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