[实用新型]阵列基板结构及接触结构有效
| 申请号： | 201420462571.2 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN204241810U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 刘侑宗;颜崇纹 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;G02F1/1343 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种阵列基板结构及接触结构，其接触结构包括:一基板；一主动层，位于该基板上；一绝缘层，位于该主动层上；一层间介电层，位于该绝缘层上；一接触物开口，穿透该层间介电层与该绝缘层的一部，露出该主动层的一部，其中该接触物开口包括一第一凹口部，而该第一凹口部由该层间介电层的一底面、该绝缘层的一侧壁以及该主动层的一顶面所定义而成；以及一导电层，填入该接触开口，并与该主动层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 板结 接触 结构 | ||
【主权项】：
一种接触结构，其特征在于，该接触结构包括:基板；主动层，位于该基板上；绝缘层，位于该主动层上；层间介电层，位于该绝缘层上；接触开口，穿透该层间介电层与该绝缘层的一部，露出该主动层的一部，其中该接触开口包括第一凹口部，而该第一凹口部由该层间介电层的一底面、该绝缘层的一侧壁以及该主动层的一顶面所定义而成；以及导电层，填入该接触开口，并与该主动层电连接。
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