[实用新型]低压伺服驱动器的铝环有效

专利信息
申请号: 201420465896.6 申请日: 2014-08-18
公开(公告)号: CN204067606U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 吴笛;林延鹏;陈功 申请(专利权)人: 大连尚能科技发展有限公司
主分类号: H01R11/00 分类号: H01R11/00;H01R13/52;H01R13/03
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116600 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 低压伺服驱动器的铝环,包括:铝环本体和O型橡胶圈;所述的铝环本体为空心圆柱体,在空心圆柱体上设有内扣凹槽,O型橡胶圈安装在内扣凹槽上;所述的铝环本体的材质为AL5052铝合金;本实用新型具有具有结构简单、制作成本低廉且提高了防护等级等优点。
搜索关键词: 低压 伺服 驱动器
【主权项】:
低压伺服驱动器的铝环,其特征在于,包括:铝环本体(5)和O型橡胶圈(8);所述的铝环本体(5)为空心圆柱体,在空心圆柱体上设有内扣凹槽(1),O型橡胶圈(8)安装在内扣凹槽(1)上。
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