[实用新型]一种用于磁控溅射工艺的立式掩膜夹具有效

专利信息
申请号: 201420466952.8 申请日: 2014-08-14
公开(公告)号: CN204125520U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 徐晓 申请(专利权)人: 昆山萬豐電子有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种用于磁控溅射工艺的立式掩膜夹具,包括掩膜部分、滑动阻挡部分和紧固部分。所述掩膜部分由两片结构相同的掩膜板组成。所述的滑动阻挡部分由阻挡板、阻挡片、滑块组成。两片掩膜板中分别装入待溅射陶瓷基体,滑动阻挡部分位于两片掩膜板之间,夹具对位扣紧后由紧固部分紧固。夹具竖立后,滑块沿阻挡片的倾斜滑道滑下,将阻挡片推向两侧,进而将阻挡片两侧的待溅射陶瓷基体顶紧在掩膜板上,可同时实现不同厚度陶瓷基体的密封,解决了磁控溅射工艺规模化生产中因陶瓷基体厚度差异导致的密封不严问题,提高了磁控溅射法制备陶瓷电子元器件电极的合格率,使磁控溅射工艺用于批量化制造陶瓷电子元器件电极成为现实。
搜索关键词: 一种 用于 磁控溅射 工艺 立式 夹具
【主权项】:
一种用于磁控溅射工艺的立式掩膜夹具,其特征在于,包括有掩膜部分、滑动阻挡部分和紧固部分,所述掩膜部分由第一掩膜板和第二掩膜板组成,两块掩膜板结构相同,掩膜板上开有多个可放置待溅射陶瓷基体的凹槽,凹槽底面开有通透口,通透口与凹槽底面相交面积小于凹槽底面面积,通透口贯穿掩膜板,第一掩膜板与第二掩膜板之间为滑动阻挡部分,所述滑动阻挡部分由第一阻挡板、第二阻挡板、第一阻挡片、第二阻挡片、滑块组成,两块阻挡板结构相同,阻挡板上同样开有凹槽,位置与掩膜板凹槽对应,形状相似,阻挡板凹槽底面面积大于掩膜板凹槽底面面积,阻挡板凹槽两侧开有阻挡片滑动定位槽,滑动定位槽与阻挡板凹槽连通,深度相同,呈圆柱形,阻挡板凹槽底面开有通透口,形状与掩膜板凹槽相似,阻挡板通透口底面与掩膜板凹槽底面全等,第一阻挡片、第二阻挡片的底面全等于阻挡板凹槽与滑动定位槽共同组成的底面形状,阻挡片侧面与底面垂直,两块阻挡片结构相同,阻挡片一侧开出倾斜的滑道,滑块呈楔形,放置于两块阻挡片相对扣住后组成的楔形滑道内,两块阻挡片与其间的滑块放置于第一阻挡板与第二阻挡板面对称压紧后阻挡板凹槽形成的空腔内,阻挡片定位部分位于滑动定位槽中,夹具竖起后,滑块在重力作用下下滑,将阻挡片顶紧在阻挡板凹槽底面,所述的紧固部分由螺纹孔及螺丝组成,紧固滑动阻挡部分的螺丝顶部嵌入阻挡板内,螺纹孔避开阻挡板凹槽,并贯穿第一、第二阻挡板,紧固整个夹具的螺纹孔避开掩膜板、阻挡板凹槽,并贯穿第一、第二掩膜板,第一、第二阻挡板。
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