[实用新型]一种超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组有效
| 申请号： | 201420470058.8 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN204045586U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵强 | 申请（专利权）人： | 上海博恩世通光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组，包括：玻璃基板；金属焊盘，间隔形成于所述玻璃基板表面；LED芯片，跨接于相邻的两个金属焊盘表面；其中，所述玻璃基板的厚度为不大于0.5mm。本实用新型具有以下有益效果：本实用新型采用超薄型高导热透明玻璃基板作为LED灯丝模组的基板，玻璃基板的厚度选择为不大于0.5mm，使热量可以迅速地从玻璃基板一面散去，大大提高了LED灯丝模组的散热性能。采用高透明的玻璃基板，可以实现LED灯丝的全周发光，大大提高了LED灯丝模组的发光亮度。本实用新型结构简单，适用于工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 导热 透明 玻璃 基板全周 发光 led 灯丝 模组 | ||
【主权项】：
一种超薄型高导热透明玻璃基板全周发光LED灯丝模组，其特征在于，包括：玻璃基板；金属焊盘，间隔形成于所述玻璃基板表面；LED芯片，跨接于相邻的两个金属焊盘表面；其中，所述玻璃基板的厚度为不大于0.5mm。
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