[实用新型]全塑筒灯有效
| 申请号： | 201420470548.8 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN204114751U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 许文熙 | 申请（专利权）人： | 厦门星际电器有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/02 | 分类号： | F21S8/02;F21V29/00;F21V17/10;F21V17/12;F21V3/04;F21V15/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种全塑筒灯，包括玻壳、灯体、LED芯片、铝基板、散热体、电路板、后盖和接线端子，玻壳、灯体和后盖采用塑料制成，灯体包覆在散热体上，玻壳固定盖在灯体的下端口，LED芯片安装在铝基板上，铝基板固定在灯体中，灯体的上端安装后盖，电路板安装在后盖中，接线端子安装在后盖上，接线端子的内端通过电路板与LED芯片连接，接线端子的外端接导线，导线从后盖中引出，灯体的外侧对称形成至少二个枢座，枢座上通过枢轴安装扭转弹簧。本实用新型结构简单，构件少，方便制造加工、组装和安装，而且，全塑壳覆铝结构，方便设计制成各种款式的灯具，实现产品多样化，散热性好，反光效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 筒灯 | ||
【主权项】：
全塑筒灯，其特征在于：包括玻壳、灯体、LED芯片、铝基板、散热体、电路板、后盖和接线端子，玻壳、灯体和后盖采用塑料制成，灯体包覆在散热体上，玻壳固定盖在灯体的下端口，LED芯片安装在铝基板上，铝基板固定在灯体中，灯体的上端安装后盖，电路板安装在后盖中，接线端子安装在后盖上，接线端子的内端通过电路板与LED芯片连接，接线端子的外端接导线，导线从后盖中引出，灯体的外侧对称形成至少二个枢座，枢座上通过枢轴安装扭转弹簧。
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