[实用新型]双面邦定LED的镜面铝基结构有效
| 申请号： | 201420473373.6 | 申请日： | 2014-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN204045632U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 姚建军;李建茂;马宏强 | 申请（专利权）人： | 深圳恒宝士线路板有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB制造领域内，提供了一种双面邦定LED的镜面铝基结构，包括一双面镜面处理的铝基板，铝基板上表面和下表面分别通过一导热胶层与一覆铜板压合粘接，覆铜板上蚀刻有若干用于邦定LED的正负极焊脚。本实用新型提供的双面邦定的LED镜面铝基结构，首先将铝基板、导热胶层和覆铜板三者之间相互压合，然后在上表面和下表面的覆铜板上多点分布邦定LED，LED在覆铜板上集成度高，能在两个覆铜板表面上发光。导热胶层既可以将铝基板和覆铜板牢固粘结，还可以将覆铜板产生的热量快速传递给铝基板，再通过铝基板将热量及时散发出去。本实用新型的工艺流程简单，使用方便，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 led 镜面铝基 结构 | ||
【主权项】：
一种双面邦定LED的镜面铝基结构，其特征在于，包括一双面镜面处理的铝基板，所述铝基板上表面和下表面分别通过一导热胶层与一覆铜板压合粘接，所述覆铜板上蚀刻有若干用于邦定LED的正负极焊脚。
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