[实用新型]可增强光源传导的结构有效

专利信息
申请号: 201420474151.6 申请日: 2014-08-21
公开(公告)号: CN204062866U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 孙思玮 申请(专利权)人: 志康实业股份有限公司
主分类号: F21V11/14 分类号: F21V11/14;F21V13/00;F21Y101/02
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可增强光源传导的结构,包括:一导光板;一上反射层及一下反射层包覆该导光板,该上反射层设有数透光区对应于预发光的位置;一电路层设于该上反射层上,该电路层上布设有数电性开关电路,该电路层设有数第二穿孔;一不透明遮蔽层设于该电路层上,该遮蔽层上布设有数弹性体对应各该电性开关电路,该遮蔽层设有数第三穿孔。藉由以上构造,本实用新型利用各该导光板将光源传导到各该透光区、各该第二穿孔及各该第三穿孔的位置,可增强3C产品需要发光位置的亮度,如此方式可减少成本及电能。
搜索关键词: 增强 光源 传导 结构
【主权项】:
一种可增强光源传导的结构,其特征在于包括:一导光板;一上反射层及一下反射层,该上反射层与该下反射层包覆该导光板,该上反射层设有数对应于预发光的位置的透光区;一电路层设于该上反射层上,该电路层上布设有数电性开关电路,该电路层设有数第二穿孔;一不透明遮蔽层设于该电路层上,该遮蔽层上布设有数弹性体以对应各该电性开关电路,该遮蔽层设有数第三穿孔。
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