[实用新型]一种焊料球吸取遮罩有效
申请号: | 201420475531.1 | 申请日: | 2014-08-21 |
公开(公告)号: | CN204179066U | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 粟昱;贾希萍;冉建平 | 申请(专利权)人: | 贵州永红航空机械有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60;B23K3/06 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 550009 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种焊料球吸取装置。这种焊料球吸取遮罩安装在一个吸引装置上用于在真空下吸引数个焊料球,以将焊料球放置在一个电子元件的电极上,并且在预定位置处形成有数个穿孔用于分别吸取焊料球,以使焊料球吸取遮罩具有一个可与焊料球衔接的主要面,以及一个可与吸引装置衔接的后表面,以致穿孔自主要面至后表面延伸穿过焊料球吸取遮罩,穿孔包括:一个漏斗状吸取区,用以吸取焊料球,其直径自主要面向后表面的吸引口逐渐减小;以及一个吸引孔,其具有大于吸引口的直径,并且自吸引口延伸至后表面,以界定一个吸引空间。采用本实用新型的焊料球吸取装置可以使得焊料球能够准确地放置在电极上。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊料 吸取 | ||
【主权项】:
一种焊料球吸取遮罩,其特征在于,其安装在一个吸引装置上用于在真空下吸引数个焊料球,以将所述焊料球放置在一个电子元件的电极上,并且在预定位置处形成有数个穿孔用于分别吸取所述焊料球,以使所述焊料球吸取遮罩具有一个可与所述焊料球衔接的主要面,以及一个可与吸引装置衔接的后表面,以致所述穿孔自所述主要面至所述后表面延伸穿过所述焊料球吸取遮罩,所述穿孔包括:一个漏斗状吸取区,用以吸取所述焊料球,其直径自所述主要面向所述后表面的吸引口逐渐减小;以及一个吸引孔,其具有大于所述吸引口的直径,并且自所述吸引口延伸至所述后表面,以界定一个吸引空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造