[实用新型]一种封装电子标签的模具有效
| 申请号： | 201420477858.2 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN204076818U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄琼静 | 申请（专利权）人： | 福建省新威电子实业有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/06 | 分类号： | B29C65/06 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装电子标签的模具，该模具将电子标签封装在塑料盒内，所述塑料盒包括底壳和固定在底壳上的上盖；所述模具设置在超音波熔接机上，所述模具包括上模头和底模，所述上模头固定在超音波熔接机的振动组件的输出端，所述底模设在超音波熔接机的工作台上，并与上模头相对应，所述底模上设有用于安置塑料盒底壳的定位槽，所述塑料盒的底壳设在定位槽内。本实用新型采用超音波熔接机对电子标签进行封装，不仅生产效率高，而且生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子标签 模具 | ||
【主权项】：
一种封装电子标签的模具，该模具将电子标签封装在塑料盒内，所述塑料盒包括底壳和固定在底壳上的上盖；其特征在于：所述模具设置在超音波熔接机上，所述模具包括上模头和底模，所述上模头固定在超音波熔接机的振动组件的输出端，所述底模设在超音波熔接机的工作台上，并与上模头相对应，所述底模上设有用于安置塑料盒底壳的定位槽，所述塑料盒的底壳设在定位槽内。
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