[实用新型]扁平无引脚封装体有效
| 申请号： | 201420478741.6 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN204167288U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于扁平无引脚封装体。根据本实用新型的一实施例，一扁平无引脚封装体具有相对的第一侧与第二侧，包含：一芯片，一遮蔽该芯片的注塑壳体，及若干分列于该第一侧及第二侧的引脚。该若干引脚中的每一者包含遮蔽于该注塑壳体内的内引脚部及底面外露于该注塑壳体外的外引脚部，该若干引脚中至少两者的内引脚部有不同的平面尺寸，该芯片不通过底座至少直接安装于其中具有较大尺寸内引脚部的一者上。本实用新型将对称的引脚设计改为非对称的，从而在芯片无底座且偏置的情况下仍能保证其得到引脚的足够支撑，不致有明显悬空。一方面保证了封装体的质量，同时也避免底座工艺的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 引脚 封装 | ||
【主权项】：
一种扁平无引脚封装体，具有相对的第一侧与第二侧；包含：一芯片；一注塑壳体，遮蔽该芯片；若干引脚，分列于该第一侧及该第二侧；其特征在于该若干引脚中的每一者包含遮蔽于该注塑壳体内的内引脚部及底面外露于该注塑壳体外的外引脚部，该若干引脚中至少两者的内引脚部有不同的平面尺寸，该芯片不通过底座至少直接安装于其中具有较大尺寸内引脚部的一者上。
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