[实用新型]一种陶瓷板湿贴法安装结构有效

专利信息
申请号: 201420480051.4 申请日: 2014-08-25
公开(公告)号: CN204081366U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 王建军;何泽敏;李蝶思 申请(专利权)人: 重庆广建装饰股份有限公司
主分类号: E04F13/24 分类号: E04F13/24
代理公司: 重庆中流知识产权代理事务所(普通合伙) 50214 代理人: 陈立荣
地址: 400020 重庆市江北区*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷板湿贴法安装结构,包括陶瓷板、粘接件和水泥砂浆层,所述粘接件为Z型,粘接件通过粘合剂固定粘贴在陶瓷板的背面;所述水泥砂浆层的一侧固定在陶瓷板的背面、且将粘接件包裹在其内,另一侧与墙体基层固定连接;所述粘合剂为环氧树脂粘合剂;本实用新型通过在陶瓷板的背面固定设置Z型的粘接件,该粘接件在陶瓷板安装好后被包裹于水泥砂浆层内,增大了陶瓷板与水泥砂浆层之间的结合度和拉力,使陶瓷板不易与水泥砂浆层分离而发生脱落;粘接件采用环氧树脂粘合剂粘贴在陶瓷板的背面,环氧树脂具有较好的耐热、耐腐蚀性能,使粘接件与陶瓷板之间的粘合性好,不容易脱落。
搜索关键词: 一种 陶瓷 板湿贴法 安装 结构
【主权项】:
一种陶瓷板湿贴法安装结构,其特征在于,包括陶瓷板、粘接件和水泥砂浆层,所述粘接件为Z型,粘接件通过粘合剂固定粘贴在陶瓷板的背面;所述水泥砂浆层的一侧固定在陶瓷板的背面、且将粘接件包裹在其内,另一侧与墙体基层固定连接;所述粘合剂为环氧树脂粘合剂。
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