[实用新型]一种双层插接电路板有效

专利信息
申请号: 201420482476.9 申请日: 2014-08-25
公开(公告)号: CN204145876U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 杨晓锋 申请(专利权)人: 苏州恒美电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种双层插接电路板,包括电路板基板,所述电路板基板其中一表面设置有绝缘板,另一表面设置有第一布线层;所述绝缘板为中间镂空的“回”字形板,所述绝缘板中间的镂空位置处设置有高于所述绝缘板的绝缘框,所述绝缘板表面设置有围绕在所述绝缘框外围的第二布线层,所述绝缘框内围表面设置有与所述绝缘框相贴合的插接框;所述电路板还包括可插接在所述插接框上的辅板。通过设置绝缘板,可有效的防止电路板以及布线层之间的信号干扰,并且通过留存镂空空间的方式,加快散热速度,从而提高电子元件与装置的工作效率和动作稳定性。
搜索关键词: 一种 双层 插接 电路板
【主权项】:
一种双层插接电路板,其特征在于,包括电路板基板,所述电路板基板其中一表面设置有绝缘板,另一表面设置有第一布线层;所述绝缘板为中间镂空的“回”字形板,所述绝缘板中间的镂空位置处设置有高于所述绝缘板的绝缘框,所述绝缘板表面设置有围绕在所述绝缘框外围的第二布线层,所述绝缘框内围表面设置有与所述绝缘框相贴合的插接框;所述电路板还包括可插接在所述插接框上的辅板。
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