[实用新型]SD卡切割自动装夹装置有效
申请号: | 201420482640.6 | 申请日: | 2014-08-25 |
公开(公告)号: | CN204076352U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 邹武兵;张德安;郑军伟;刘建华;刘景亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市韵腾激光科技有限公司 |
主分类号: | B26D7/02 | 分类号: | B26D7/02;B26D7/08 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 王丹凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SD卡切割自动装夹装置,包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的可将SD卡吸平的承座结构、至少两个对称分布于所述承座结构两侧的可将所述SD卡夹紧的旋转夹紧结构,所述承座结构可相对于所述装置本体水平来回移动。该SD卡切割自动装夹装置可以自动对待切割SD卡进行校平,并对待切割SD卡进行夹紧,生产过程不会出现SD卡松动,从而使得生产出来的SD芯片稳定性好,大小尺寸一致,不会出现局部变形,外观效果好。 | ||
搜索关键词: | sd 切割 自动 装置 | ||
【主权项】:
SD卡切割自动装夹装置,其特征在于:包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的可将SD卡吸平的承座结构、至少两个对称分布于所述承座结构两侧的可将所述SD卡夹紧的旋转夹紧结构,所述承座结构可相对于所述装置本体水平往复移动。
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