[实用新型]一种面向HPC应用的高密度叠层刀片服务器有效
申请号: | 201420483530.1 | 申请日: | 2014-08-26 |
公开(公告)号: | CN204044723U | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 王磊 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F15/163 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种面向HPC应用的高密度叠层刀片服务器,通过在刀片服务器上设计一个互联扩展单元,在传统刀片服务器厚度的空间内,集成两个高密度计算节点;整个高密度刀片服务器由刀片_UP和刀片_Down两个计算单元组成,两个计算单元通过互连扩展单元采用上下叠层型式设计,刀片_UP和刀片_Down上由处理单元、I/O处理单元、网络处理单元、板上管理单元和互连扩展单元5部分组成,处理单元作为板上的处理核心,两个处理单元之间通过高速QPI进行互联;I/O处理单元与处理单元1连接,作为板上低速设备的管理;网络处理单元提供网络连接服务,与I/O处理单元直接连接,支持1Gb/10Gb网络;板上管理单元与I/O处理单元直接连接,搜集板上传感器的信息并提供板上的集中管理。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 hpc 应用 高密度 刀片 服务器 | ||
【主权项】:
一种面向HPC应用的高密度叠层刀片服务器, 其特征在于,通过在刀片服务器上设计一个互联扩展单元,可以在传统刀片服务器厚度的空间内,集成两个高密度计算节点,相比在传统刀片服务器的空间下可以提高2倍的计算密度。
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