[实用新型]封装用锡球和防塌陷芯片有效
| 申请号： | 201420486087.3 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN204167295U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供封装用锡球和防塌陷芯片。该封装用锡球包括：用于支撑外部防止塌陷的内核；内核的外部包覆有耐高温金属层，耐高温金属层的外部包覆有焊锡层。本实用新型的上述技术方案限制了BGA或CSP封装时焊接回流中的锡球塌陷，有效降低引线小间距时的短路风险，提高了凸点密度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 用锡球 塌陷 芯片 | ||
【主权项】：
一种封装用限制塌陷的锡球，其特征在于，包括：用于支撑外部防止塌陷的内核；包覆在所述内核外部的耐高温金属层，包覆在所述耐高温金属层外部的焊锡层。
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