[实用新型]正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝有效
| 申请号： | 201420487429.3 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN204088316U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 周有旺;周造轩;周红玉 | 申请（专利权）人： | 江苏华英光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝，包括薄片基底，所述的薄片基底上覆盖一层软性绝缘层，所述的绝缘层上制备有连接线路，所述的连接线路的两端位置形成有电极，所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间安装一正装LED芯片，所述的正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。本实用新型的有益效果是提供了一种全新结构的LED灯丝结构，并且实现了高效率批量化生产，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 360 发光 任意 环绕 led 灯丝 | ||
【主权项】：
一种正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝，其特征在于：包括薄片基底（1），所述的薄片基底（1）上覆盖一层软性绝缘层（2），所述的绝缘层（2）上制备有连接线路（3），所述的连接线路（3）的两端位置形成有电极（4），所述的连接线路（3）在电极（4）之间位置形成有多个焊盘（5），每对焊盘（5）之间安装一正装LED芯片（6），所述的正装LED芯片（6）为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED芯片（6）的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。
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