[实用新型]一种电路板连接结构有效
| 申请号： | 201420487965.3 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN204157156U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 沙巍 | 申请（专利权）人： | 北京百纳威尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 李云鹏 |
| 地址： | 101111 北京市通州区中关*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 电路板连接结构，包括柔性电路板，柔性电路板自中心位置弯曲，形成在左端平滑连接，上下两层相互平行的双层结构，所述双层结构的内侧表面用于布设电路元件和刻蚀出连接线路，双层结构的外侧表面涂覆防静电涂层，在双层结构外侧表面和内侧表面的右端，涂覆硅胶层，形成环绕柔性电路板右端的硅胶密封圈，所述双层结构的内侧表面涂覆粘性薄膜层，粘性薄膜层与双层结构的内侧表面右端的硅胶层相邻。将柔性线路板的表面划分为几个区域，分别针对接触特点设计了专用的隔离涂层，使得电路连接性能得到最大保证的同时，避免了传统密封材料老化带来的缺陷，同时避免了静电积累。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板连接结构，包括柔性电路板(01)，柔性电路板(01)自中心位置弯曲，形成在左端平滑连接，上下两层相互平行的双层结构，其特征在于：所述双层结构的内侧表面用于布设电路元件和刻蚀出连接线路，双层结构的外侧表面涂覆防静电涂层(02)，在双层结构外侧表面和内侧表面的右端，涂覆硅胶层(03)，形成环绕柔性电路板(01)右端的硅胶密封圈，所述双层结构的内侧表面涂覆粘性薄膜层(04)，粘性薄膜层(04)与双层结构的内侧表面右端的硅胶层(03)相邻。
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