[实用新型]全周光LED光源有效
| 申请号： | 201420494098.6 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204271077U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王维昀;李永德;童其武;黄运炬;王琛 | 申请（专利权）人： | 王维昀;李永德 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523077 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 全周光LED光源，涉及一种LED光源，其包括基板、荧光粉胶层和至少一个LED芯片，每个LED芯片固定于基板顶面，荧光粉胶层设置在基板顶面从而将各个LED芯片完全覆盖，基板设有荧光粉玻璃层，荧光粉玻璃层位于基板顶面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片为倒装LED芯片，对LED芯片的电连接通过薄膜电极电实现。在基板顶面设置含有荧光粉的荧光粉玻璃层，其与荧光粉胶层配合将各个LED芯片完全包覆，即，每个LED芯片发出的初始光都需经过荧光粉胶层或者荧光粉玻璃层才可出射到灯外，从而解决了初始光泄露的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 全周光 led 光源 | ||
【主权项】：
全周光LED光源，包括基板、荧光粉胶层和至少一个LED芯片，每个LED芯片固定于基板顶面，荧光粉胶层设置在基板顶面从而将各个LED芯片完全覆盖，其特征是，基板设有荧光粉玻璃层，荧光粉玻璃层位于基板顶面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片为倒装LED芯片，对LED芯片的电连接通过薄膜电极实现。
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