[实用新型]一种粗碎装置及电路板处理设备有效

专利信息
申请号: 201420495332.7 申请日: 2014-08-29
公开(公告)号: CN204017977U 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 明果英;童尚;李小明;胡万根 申请(专利权)人: 湖南万容科技股份有限公司
主分类号: B02C21/00 分类号: B02C21/00
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰
地址: 410100 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提出了一种粗碎装置,用于电路板处理设备包括支撑平台、第一粗碎机和第二粗碎机,所述第二粗碎机设置于所述支撑平台上,所述支撑平台固定设置于水平面上,所述第一粗碎机下部设有第一振动给料机,所述第一振动给料机固定设置于所述支撑平台上,第一振动给料机下部设有与第二粗碎机连接的第一输送机,所述第二粗碎机下部设有第二振动给料机。此结构的粗碎机,用于电路板处理设备,物料经第一粗碎机粗碎后,进入第一振动给料机,再经第一输送机输送至第二粗碎机,第二粗碎机粗碎后,经第二振动给料机排出。与现有粗碎装置相比,具有粗碎效果好,粗碎效率高的优点。此外,本实用新型还提出一种包括上述粗碎装置的电路板处理设备。
搜索关键词: 一种 装置 电路板 处理 设备
【主权项】:
一种粗碎装置,用于电路板处理设备,其特征在于,所述粗碎装置包括支撑平台(12)、第一粗碎机(5)和第二粗碎机(7),所述第二粗碎机(7)设置于所述支撑平台(12)上,所述支撑平台(12)固定设置于水平面上,所述第一粗碎机(5)下部设有第一振动给料机(6),所述第一振动给料机(6)固定设置于所述支撑平台(12)上,第一振动给料机(6)下部设有与第二粗碎机(7)连接的第一输送机(1),所述第二粗碎机(7)下部设有第二振动给料机(8)。
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