[实用新型]具有侧面凹槽的电路板的压合结构有效
| 申请号： | 201420497590.9 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204180378U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴少晖 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及具有侧面凹槽的电路板的压合结构。该电路板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP(非流动性半固化片)、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述电路板的压合结构中还形成有至少一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NFPP的凹槽，并且所述凹槽的一侧与外界连通。本实用新型使用铜箔+离心膜+铝片的复合层，既保证了材料刚性，可以代替钢板解决大空腔下凹缺陷，又具有压合垫或者压合垫+辅助板等材料的良好缓冲性能，在空腔板布线时，可以使NF PP与线路结合良好，避免填胶不足等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 侧面 凹槽 电路板 结构 | ||
【主权项】：
具有侧面凹槽的电路板的压合结构，其特征在于，包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心膜层、第一铝片层、第一芯板、第一NF PP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板、第二铝片、第二离心膜和第二铜箔层；所述电路板的压合结构中还形成有至少一贯穿第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的凹槽，并且所述凹槽的一侧与外界连通。
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