[实用新型]一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装有效
| 申请号： | 201420500231.4 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN204135596U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 程志远 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 林弘毅;聂汉钦 |
| 地址： | 214072 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装，共晶焊接平台两侧对称可同时使用，分别存在螺钉通孔和滑槽、侧面存在螺孔，一侧的螺钉通孔可与加热台的对接，剩下一侧的螺钉通孔则用于安装固定板；固定板有两块，使用不同长度的螺钉分别对两种滑块垂直限位，使滑块仅能在滑槽内移动；滑块放置在共晶焊接平台的滑槽内用于夹紧芯片载体，一级滑块与芯片载体直接接触，二级滑块通过弹簧螺钉固定于共晶焊接平台侧壁，对一级滑块有一定的弹性推力。本实用新型实现了小尺寸芯片载体在手动共晶焊接机上的焊接，解决了使用手动共晶焊接机真空吸力不足的问题，相较于使用共晶焊炉焊接，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 组件 中的 尺寸 芯片 载体 焊接 工装 | ||
【主权项】：
一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装，其特征在于：包括用于承载、定位芯片载体的共晶焊接平台(1)，用于定位芯片载体的一级滑块(2)和二级滑块(3)，用于垂直方向固定所述一级滑块(2)和二级滑块(3)的固定板(5)；所述共晶焊接平台(1)上有沿长边方向的滑槽，所述一级滑块(2)和二级滑块(3)处于所述长边方向的滑槽内并相对于共晶焊接平台(1)可沿长边方向的滑槽自由滑动，所述固定板(5)与一级滑块(2)和二级滑块(3)的顶面接触并通过螺钉与共晶焊接平台(1)固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华测电子系统有限公司，未经无锡华测电子系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420500231.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：整形设备
- 下一篇：一种用于车身试制的销钉焊接夹具
