[实用新型]一种Ka波段T/R组件封装结构有效
| 申请号： | 201420501109.9 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN204144240U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 谢祝军;邓建;陈玲 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/15;H01L23/552 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 林弘毅;聂汉钦 |
| 地址： | 214072 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Ka波段T/R组件封装结构，包括从上至下依次层叠焊接的盖板、隔离式管壳、低温共烧陶瓷基板以及底板：低温共烧陶瓷基板上安装有砷化镓单片集成电路芯片以及贴片元件；低温共烧陶瓷基板的侧面于底板上焊接有微带电路；波导接口盖板焊接于底板的波导接口处。在空间分布方面，通过隔离式管壳、低温共烧陶瓷基板、微带电路形成所需的多层电路空间立体分布，从而形成多层组装和单面激光密封的立体结构。本实用新型结构紧凑，具有高集成度，重量更轻、工艺成熟简单及实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ka 波段 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种Ka波段T/R组件封装结构，其特征在于：包括从上至下依次层叠焊接的盖板(1)、隔离式管壳(2)、低温共烧陶瓷基板(3)以及底板(5)：所述低温共烧陶瓷基板(3)上安装有砷化镓单片集成电路芯片以及贴片元件；所述低温共烧陶瓷基板(3)的侧面于底板(5)上焊接有微带电路(4)；波导接口盖板(6)焊接于所述底板(5)的波导接口处。
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