[实用新型]一种大散热片半导体分立器件有效

专利信息
申请号: 201420501811.5 申请日: 2014-09-02
公开(公告)号: CN204067336U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 崔卫兵;牛秉钟;程海;郑永富 申请(专利权)人: 天水华天微电子股份有限公司;甘肃微电子工程研究院有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48
代理公司: 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人: 马英
地址: 741000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型属于半导体元件技术领域,具体涉及一种大散热片半导体分立器件,包括塑封体,从塑封体的一端引出的管腿,以及与塑封体相连接的散热片;所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。本实用新型设有绝缘凸台,增加了管腿防水能力和绝缘强度,保证了器件上机使用时的绝缘强度,大幅度提高半导体功率器件封装绝缘等级,防止生产过程中管腿在PCB板上焊接过程中的焊锡连通,减少了材料消耗。
搜索关键词: 一种 散热片 半导体 分立 器件
【主权项】:
一种大散热片半导体分立器件,包括塑封体,从塑封体的一端引出的管腿,以及与塑封体相连接的散热片;其特征在于:所述管腿与塑封体接触端设有绝缘凸台。
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