[实用新型]LED筒灯有效
申请号: | 201420502846.0 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN204062845U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 上官同喜 | 申请(专利权)人: | 深圳市亮佳美照明有限公司 |
主分类号: | F21V3/02 | 分类号: | F21V3/02;F21V3/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种无反光杯的LED筒灯,包括一筒体和一护圈,护圈套设在筒体的外围,为一中空的圆环体,护圈在其直径方向上的对称两点处与筒体底部连接,筒体为一圆锥形中空的圆筒结构,其外壁均匀镶嵌多条散热片,其内壁设置一芯片基座,底部为一圆形的筒体端面,其内壁设置为平滑过渡的抛物线形,且芯片基座处内壁的环形直径为筒体端面处内壁的环形直径的30%,内壁表面涂覆有发射涂层,芯片基座上安装一功率大于40W的LED光源,散热片的顶端延伸至凹槽内,底部连接至筒体端面处,筒体端面处散热片之间形成镂空结构。 | ||
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【主权项】:
一种LED筒灯,包括一筒体和一护圈,护圈套设在筒体的外围,为一中空的圆环体,护圈在其直径方向上的对称两点处与筒体底部连接,其特征在于:筒体为一圆锥形中空的圆筒结构,其外壁均匀镶嵌多条散热片,其内壁设置一芯片基座,底部为一圆形的筒体端面,其内壁设置为平滑过渡的抛物线形,且芯片基座处内壁的环形直径为筒体端面处内壁的环形直径的30%,内壁表面涂覆有发射涂层,芯片基座上安装一功率大于40W的LED光源,散热片的顶端延伸至凹槽内,底部连接至筒体端面处,筒体端面处散热片之间形成镂空结构。
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