[实用新型]柔性线路板有效
申请号: | 201420506635.4 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN204104212U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 王言新 | 申请(专利权)人: | 王言新 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林新中 |
地址: | 529000 广东省江门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种柔性线路板,其包括有绝缘层和粘贴在绝缘层上下两面上的两块柔性线路层,在所述绝缘层上开有绝缘层通孔,在对应绝缘层通孔的其中一块线路层上开有比绝缘层通孔小的线路层通孔,在该线路层通孔周边的线路层表面上设有压合铜层;在对应绝缘层通孔的另一块线路层上设有比线路层通孔大的贴合铜层;所述的压合铜层从绝缘层通孔压进来成为下凹的贴合铜层后与另一块线路层上的贴合铜层接合,从而不用电镀方式来沉铜,也不用上锡膏就可以实现这两块线路层之间的通电导通,因此本实用新型的工艺比较简单、生产成本更低,也更节能环保。 | ||
搜索关键词: | 柔性 线路板 | ||
【主权项】:
一种柔性线路板,其特征在于,包括有绝缘层和粘贴在绝缘层上下两面上的两块柔性线路层,在所述绝缘层上开有绝缘层通孔,在对应绝缘层通孔的其中一块线路层上开有比绝缘层通孔小的线路层通孔,在该线路层通孔周边的线路层表面上设有压合铜层;在对应绝缘层通孔的另一块线路层上设有比线路层通孔大的贴合铜层;所述的压合铜层从绝缘层通孔压进来成为下凹的贴合铜层后与另一块线路层上的贴合铜层接合。
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