[实用新型]一种电子器件包装机有效
| 申请号： | 201420507588.5 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN204173238U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 魏明宝;熊涛;周影军 | 申请（专利权）人： | 富裕注塑制模（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/14 | 分类号： | B65B57/14 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子器件包装机，包括并排设置的第一传送带和第二传动带，在第一传送带的两侧分别设有第一导轨和第二导轨，在第二传送带的两侧分别设有与第二导轨位置相对应的第三导轨，第一传送带与第一导轨和第二导轨，及第二传动带与第三导轨构成电子器件传送导槽，在第一导轨靠近第二导轨部位的上端设有CMOS光电传感器，在第一导轨与第二导轨之间设有开口向下的Y形拨叉，Y形拨叉的上端与驱动机构连接，在第一传送带与第二传动带之间与Y形拨叉相对应的部位设有连接块；第一传送带的进料端设有电子器件的上料盘，第一传送带与第二传送带的出料端设有电子器件的包装盒。该电子器件包装机具有结构简单，设计合理，性能可靠，操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 装机 | ||
【主权项】：
一种电子器件包装机，其特征在于，所述包装机包括并排设置且位于等高平面上的第一传送带和第二传动带，在所述第一传送带的两侧分别设有第一导轨和第二导轨，在所述第二传送带的两侧分别设有与第二导轨位置相对应的第三导轨，所述第一传送带与第一导轨和第二导轨，及第二传动带与第三导轨构成电子器件传送导槽，在第一导轨靠近第二导轨部位的上端设有CMOS光电传感器，在所述第一导轨与第二导轨之间设有开口向下的Y形拨叉，Y形拨叉的上端与驱动机构连接，在所述第一传送带与第二传动带之间与Y形拨叉相对应的部位设有开口向上的U形连接块；所述第一传送带在设有第一导轨的进料端设有电子器件的上料盘，所述第一传送带与第二传送带在设有第二导轨及第三导轨的出料端设有电子器件的第一包装盒和第二包装盒。
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