[实用新型]USB3.0型光纤连接器封装壳

摘要

本实用新型涉及特别涉及一种USB3.0型光纤连接器封装壳，包括上下叠合连接的上壳盖、中间壳体和底座，底座内开设有向上敞开的空腔并设置下芯片固定位，底座的上端与中间壳体相配接，所述的中间壳体开设上下贯穿的空腔，在壳体的下端对应底座的下芯片固定位设置对合的下芯片固定位，在壳体的上端设置上芯片固定位，中间壳体的前端设置光缆连接接头的对半连接孔，后端设置有电缆接头穿接孔或连接螺孔，所述的上壳盖与中间壳体的上端面相配接，上壳盖内开设有向下敞开的空腔并设置与中间壳体上芯片固定位相对应的上芯片固定位。本实用新型结构简单，易于装配和使用，抗拉性能强，可靠性高，耐受能力强,用以实现两端USB3.0热插拔。

主权项

一种USB3.0型光纤连接器封装壳，其特征在于包括上下叠合连接的上壳盖、中间壳体和底座，所述的底座为狭长扁平形，底座内开设有向上敞开的空腔并设置下芯片固定位，底座的上端与中间壳体相配接，所述的中间壳体也呈狭长形，壳体内开设上下贯穿的空腔，在壳体的下端对应底座的下芯片固定位设置对合的下芯片固定位，在壳体的上端设置上芯片固定位，中间壳体的前端设置有空缺向下的台阶，台阶上设置有光缆连接接头的对半连接孔，中间壳体的后端设置有电缆接头穿接孔或连接螺孔，所述的上壳盖与中间壳体的上端面相配接，上壳盖内开设有向下敞开的空腔并设置与中间壳体上芯片固定位相对应的上芯片固定位，上壳盖的前端设置与中间壳体前端台阶相配置的凸台，凸台上对应开设对半连接孔。